Identificación de la dinámica térmica de componentes y microsistemasmodelos compactos

Abstract

En esta tesis se ha abordado la modelización compacta del comportamiento térmico dinámico de componentes y sistemas. Tomando como casos de análisis una microbomba, un apilamiento de chips, un microactuador pirotécnico y una termopila se han propuesto diversos métodos de análisis para obtener modelos con un único puerto térmico, utilizando métodos no paramétricos, y con varios puertos térmicos, utilizando métodos paramétricos. En todos los casos se ha conseguido modelizar el comportamiento térmico con un alto grado de acuerdo entre el comportamiento térmico experimental y el simulado. La principal particularidad de la propuesta es que todos los modelos térmicos propuestos son realizables en forma de redes de resistencias y condensadores ya que de esta forma son fácilmente incorporables en simuladores eléctricos convencionales.