Publicaciones en colaboración con investigadores/as de Tsinghua University (2)

2023

  1. Hybrid 2D–CMOS microchips for memristive applications

    Nature, Vol. 618, Núm. 7963, pp. 57-62

2019

  1. Recommended Methods to Study Resistive Switching Devices

    Advanced Electronic Materials, Vol. 5, Núm. 1